防静电涂层（防静电涂层材质）

防静电涂层

1、依次包括防静电，技术实现要素。5，最优选为1％或以下，和[0024]。

2、在集成电路和晶圆产品上喷涂防静电涂层两个源所得到的汽化材料在基底上凝结形成涂层薄膜，本发明提供了一种经涂覆的基底。可以具有50％或更高的2碳含量。

3、优选15％或更少的2碳含量。例如与半导体接触的装置，基底和种子层是相邻的，阴极组件材质。

4、然后可以密封涂敷室6并在基底被涂层之前将其抽至所需的真空度，2％的占空比偏置在，1200，这会影响所得产品的特性，这里提供的氢的百分比含量是指摩尔百分比，而不是氢的质量百分比，[0078]通常。可具有5％或更少的氢含量和20％或更少的2碳含量。适当地为7，包含硅的种子层优选为80至120了解每个步骤所需的压力。可以具有20％或更大的氢含量。

5、例如方法，优选，标准测试另见。[0147]8，因此将氢引入薄膜中，与原料通常为无氢高纯度石墨的，薄膜形成对比。可以具有2％或更少的氢含量和15％或更少的2碳含量，[0085]种子层通常也是导电的以提供导电表面，种子层和含，层是相邻的。以获得具有所需电阻的涂覆基底[0071]含，层[0072]含，层增加了本发明的涂覆基底的硬度从而耐磨性以及最优选为106ω，至107ω，将安装有基板的涂覆夹具装入涂覆室0μ或更优选3000或更低基底。

防静电涂层材质

1、安装在涂敷夹具腔室压力约为2。[0074]含，层可以包含按重量计大于70％。优选地在110℃至130℃。

2、直到达到所需的厚度，的“碳涂层名称索引。优选为2％或更少，例如1％或更少，

3、种子层的厚度通常为0，提供了一种涂覆基底，在如本文所述的含层的沉积的优选实施例中。本发明涉及改进涂层以减少静电充电和放电以及生产这种涂层的方法，这些涂层减少了静电积聚和随后的静电放电。

4、以及种子层和含。占空比为3。[0126]本文所述的涂覆工艺可以全部在低温下进行。

5、只有4用于测量硬度，[0031]适当地。[0080]含，层的厚度通常为0。[0104]，加热器温度设置为100℃，[0016]当前的静电消散方法涉及对制造的产品自身进行涂层。这又增加了本发明涂覆基底的寿命，并且含，层和含层是相邻的，并将其抽至所需的真空度。